美商高通（Qualcomm）今天表示，Wi-Fi 7晶片已出貨客戶，今年底前可望有終端產品上市，並預期Wi-Fi 7滲透率將在2023年至2024年可達10%水準。
高通今天舉行線上媒體說明會，由高通資深副總裁暨行動、運算與XR部門總經理Alex Katouzian與高通資深副總裁暨連接、雲端與網路部門總經理Rahul Patel說明高通Wi-Fi 7等連接智慧邊緣的關鍵技術。
高通Wi-Fi 7晶片已開始出貨客戶，終端產品預計今年底前可望上市，並將於2023年大量出貨。
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引用資料來源：數位時代